|
Типичный метод покрытия |
Типичная толщина |
ПКТ (часы) |
ТСП (часы) |
HHT (часы) |
Надежность склеивания |
проводимость |
Расходы |
|
Ni-Cu-Ni |
15 - 30гм |
72 - 120 |
24 - 96 |
700~1000 |
1 |
Проводящий |
3 |
|
Ni-Cu-эпоксидная смола |
25 -45гм |
16~30 |
168-500 |
300 - 500 |
2 |
Непроводящий |
6 |
|
Эпоксидная смола (электро-, спрей) |
15 - 40гм |
16 - 30 |
168 - 500 |
300 - 500 |
3 |
Непроводящий |
4 |
|
фенол (Спрей) |
10- 30гм |
48 - 120 |
168 - 500 |
300 - 500 |
3 |
Непроводящий |
5 |
|
неорганический (Спрей) |
10 - 30гм |
12~24 |
72~120 |
240 -360 |
4 |
Проводящий |
4 |
|
Цинк |
5 - 10гм |
12~24 |
48~96 |
240 -360 |
4 |
Проводящий |
2 |
|
Алюминий |
5 - 10гм |
72 - 120 |
24 - 48 |
300 -500 |
5 |
Проводящий |
5 |
|
МБ |
Меньше или равно 1 мкм |
-нет данных |
-нет данных |
-нет данных |
6 |
Проводящий |
1 |
|
пассивация |
Меньше или равно 1 мкм |
-нет данных |
-нет данных |
-нет данных |
6 |
Проводящий |
1 |